填補廣西半導體制造領域的空白！廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目竣工投產_天天速看料

• 2023-04-26 11:59:10 來源：廣西日報-廣西云客戶端

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4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目在南寧產投五象振邦產業(yè)園竣工投產。這是廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目，實現(xiàn)了從晶圓凸塊制造、晶圓測試到封裝等全流程工藝，填補了廣西半導體制造領域的空白。

4月24日上午，華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地項目正式竣工投產。南寧產投集團供圖

據(jù)介紹，該項目屬于廣西“雙百雙新”產業(yè)項目和南寧市層面統(tǒng)籌推進的重大項目。2022年4月，南寧產投集團通過資本招商模式，以旗下科創(chuàng)投公司作為投資主體，引進深圳一家知名半導體企業(yè)，合資成立廣西華芯振邦半導體有限公司負責推進項目建設，于當年11月4日正式開工建設。今年1月12日，該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備，實現(xiàn)了廣西半導體產業(yè)晶圓加工處理段從無到有的跨越；3月底，項目順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝四條產線試產及IC可靠度測試。此次項目正式竣工投產，對南寧市電子信息產業(yè)鏈強鏈補鏈穩(wěn)鏈具有積極意義。

位于南寧五象新區(qū)的南寧五象華芯振邦產業(yè)園。南寧產投集團提供

這次投產的是項目一期，投資總額6.05億元，建筑面積約為2.3萬平方米，其中凈化生產面積3500平方米，達產后將可形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能；二期項目規(guī)劃總建筑面積約5萬平方米，投產后產能將增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。

“我們公司擁有一流的管理和研發(fā)團隊及多項自主知識產權，是目前國內極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一?！睆V西華芯振邦半導體有限公司董事賴澤聯(lián)介紹，下一步，企業(yè)將利用當今全球先進的芯片封裝技術給客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測試服務，為打通南寧市集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型項目等全產業(yè)鏈，打造承接東部、銜接東盟的電子信息產業(yè)研發(fā)、制造和供應基地奠定堅實基礎。

同日，集成電路晶圓級芯片封測產業(yè)鏈招商大會在邕舉行，邀請了華芯振邦上下游合作企業(yè)等百余家電子信息企業(yè)參會。會上，良慶區(qū)、五象新區(qū)及南寧產投集團進行了招商推介，并于會后開展業(yè)務合作洽談，以期助推南寧市電子信息產業(yè)鏈提速發(fā)展，加快完善電子信息產業(yè)建鏈延鏈補鏈。

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